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GGB射頻探針選型
適用40A,40M,50A,67A,110H
以下以40A為例：
40A-GSG-150-P-W
40A指的是探針最高測(cè)試的頻率能力，40A代表此探針最高可測(cè)試到40GHz（40M為超低損耗探針）
GSG指的是探針對(duì)應(yīng)的電極數(shù)量，可選GSG,GS,SG幾種形狀。還有多個(gè)探針組合的可看dual選型方法
150指的是探針腳間距，G和S間的距離；間距可從25um到2540um可選
P指的是探針頭的接頭形狀，共有12種結(jié)構(gòu)
W指的的是探針針尖的材料，W是鎢鋼，標(biāo)準(zhǔn)的為鈹銅
2016-05-1317631
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探針臺(tái)的使用
1、將樣品載入真空卡盤，開(kāi)啟真空閥門控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。
4、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。
5、待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用
2016-05-135516
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探針的分類說(shuō)明
關(guān)于電學(xué)量測(cè)使用的探外地，一般分為以下幾大類，為您做詳細(xì)的說(shuō)明
一、概述：
測(cè)試針，是用于測(cè)試PCBA的一種探針，主要做為電學(xué)信號(hào)的輸入。
表面鍍金，內(nèi)部有平均壽命3萬(wàn)~10萬(wàn)次的高性能彈簧。
探針的材質(zhì)：W，ReW,A+
1.目前主要采用的材質(zhì)為W，ReW,彈性一般，容易偏移，粘金屑，需要多次的清洗，磨損損針長(zhǎng)，壽命一般。
2.A+材質(zhì)的免清針，這種材質(zhì)彈性較好，測(cè)試中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因此壽命較長(zhǎng)。
二、探針?lè)诸?
探針根據(jù)電子測(cè)試用途可分為：
A、光電路板測(cè)試探針：未安裝元器件前的電路板測(cè)試和只開(kāi)路、短路檢測(cè)探針；
B、在線測(cè)試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測(cè)探針；
C、微電子測(cè)試探針：即晶圓測(cè)試或芯片IC檢測(cè)探針；
三、探針主要類型：懸臂探針和垂直探針。
懸臂
2016-05-134888
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2016-05-12
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