CSA-8自動對位探針臺能對晶片實(shí)現(xiàn)自動對位測試，
操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。
與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。
可測片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
測試硅片單元尺寸：20—200 mil
X-Y軸采用先進(jìn)的直線電機(jī)驅(qū)動，行程：250mm*350mm，
X-Y軸移動分辨率：0.1μm，
X-Y軸重定位精度：≤±1μm，
X-Y移動速度：≥80mm/sec
Z軸采用高精度4導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，有效保證負(fù)載和垂直度，行程：20mm，
Z軸移動分辨率：0.1um，
Z軸重定位精度：≤±1μm，
Z軸移動速度：≥20mm/sec
Theta軸采用高精度DD馬達(dá)，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°
誤測率：≤ 1 ‰
全自動對位時(shí)間：≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進(jìn)分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可調(diào)
承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o
CSA-8型自動對位探針臺
機(jī)器軟件的操作界面
除此之外還提供了更加簡潔 方
便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù)
個(gè)人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。
功能小鍵盤
具有自動掃描對位功能，對位精度
具有圓形測試，范圍重測，探邊
具有X、Y、Z三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，操作軟
具有Z軸行程分段運(yùn)動功能，其
過沖高度和折回高度，并且具有探邊
測試針痕比例圖片（反光白點(diǎn)為針痕）
多個(gè)芯粒 單個(gè)芯粒
CSA-8型自動對位探針臺能
對晶片實(shí)現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，
快捷，測試精度高，具有MAP顯示功
能。它與測試儀連接后，能自動完成
對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能
測試 。
操作方式
提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，
手觸點(diǎn)擊即可完成對晶片的自動對
位測試。
機(jī)器功能
高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map
圖顯示測試過程。
測試和脫機(jī)打點(diǎn)多種測試功能。
證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。
具有實(shí)時(shí)打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯
后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器，使用時(shí)
間長達(dá)3天，不滴墨，省去60%的操作時(shí)間。
劃傷和探針與芯片的接觸不良。
